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Assistência técnica notebook, Conserto BGA, Rework BGA, Retrabalho BGA

Bga


Conserto BGA, notebook conserto bga

REWORK (Retrabalho do Chip BGA)

Rework trata-se da retirada do chipset e a troca dos ballins(Lead Free) para melhorar a liga do chip com a placa.

REFLOW (Reaquecimento do Chip BGA)

Reflow é o reaquecimento do chip para recuperar eventuais problemas. Esse serviço não é necessário remover o chip e trocar os ballins.

O que é BGA?

BGA – Ball Grid Array

É um tipo de conexão utilizada em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets e microprocessadores. Este tipo de conexão é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa-mãe. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera. Esta tecnologia é descendente do padrão PGA (Pin Grid Array), onde no lugar das esferas haviam pinos que encaixavam em soquetes (Sockets) ou diretamente na placa, atravessando até o lado oposto (Through-Hole).

Algumas imagens do processo de REWORK BGA:

Clique na imagem para ampliar e ver sua descrição.

Minibgaremove Miniplaca Minicolocabals Minibalins

ROHS (Lead Free)

RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é uma diretiva européia (não é lei ainda)que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos: cádmio (Cd), mercúrio (Hg), cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilos polibromados (PBBs), éteres difenil-polibromados (PBDEs) e chumbo (Pb). O RoHS é também conhecido como “a lei do sem chumbo” (lead-free) mas esta diretiva também trata de outras cinco substâncias. Por causa do RoHS, fabricantes de equipamentos electrónicos terão que correr para adequarem seus produtos à nova diretiva de modo a poderem vender seus produtos na Europa.

Vantagens da Tecnologia BGA

Alta Densidade: O padrão BGA surgiu como solução ao problema de tamanho dos CIs, possibilitando centenas de pontos de contato em um espaço pequeno na PCB (Printed Circuit Board - Placa de Circuito Impresso). 
Dissipação de Calor: Outra grande vantagem apresentada pelo padrão BGA é a melhor dissipação do calor, pois o CI tem maior contato com a PCB em comparação aos CIs SMDs por exemplo.

Baixa Indutância na Solda

O fato dos contatos serem pouco distantes da PCB, evita um efeito indesejável na condução da corrente elétrica que é a Indutância causadora de distorção em sinais eletrônicos em dispositivos de alta performance.

Segurança

Um CI que utilize a tecnologia BGA possui uma importante característica de segurança devido ao fato dos contatos ficarem encobertos pelo próprio corpo do componente, impedindo acesso físico à seus contatos com a PCB.

A desvantagem da Tecnologia BGA deve-se ao fato da falta de flexibilidade de seus contatos com a PCB. Sendo os coeficientes de expansão térmica diferentes entre a PCB e o CI BGA são gerados micro-choques térmicos e mecânicos, derivados da mudança de temperatura e variação de tamanho, o que pode ocasionar fraturas nas soldas. CI de cerâmica são mais suscetíveis a esse problema que os de plástico.
Por esse motivo é importante a aplicação de resinas pastosas na base do CI antes da soldagem dos contatos BGA, a pasta atuará como equalizadora da temperatura dos componentes (CI e PCB) amortecendo os choques térmicos. 
Outra desvantagem encontrada nesse padrão é o alto custo de inspeção. Após a soldagem do BGA não é possível inspecionar à olho nu seus contatos. Máquinas de Raio-X vêm sendo desenvolvidas com essa finalidade, porém possuem preços elevados.